Target Bonding

고출력으로 스파터링 시 발생하는 열을 빨리 고르게 방열하기 위한 Backing Plate를 Target에 접착하는 재료로  Indium, Silver Epoxy 및  Elastomer를 사용하고 있으며, 신규 타게트 접착 뿐만아니라  재접착(Rebonding) 및 수리 작업도 제공하고 있습니다.  가장 많이 사용하고 있는 것은 Indium Bonding 입니다.

자세한 사항은 아래를 클릭하여 문의하시기 바랍니다.

 견적 요청 및 문의 사항

 

 TeIn  태 인 台 寅
경기도 안양시 동안구 관양동 799번지 안양메가밸리 412호
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