Target Bonding
고출력으로 스파터링 시 발생하는 열을 빨리 고르게 방열하기 위한 Backing Plate를 Target에 접착하는 재료로 Indium, Silver Epoxy 및 Elastomer를 사용하고 있으며, 신규 타게트 접착 뿐만아니라 재접착(Rebonding) 및 수리 작업도 제공하고 있습니다. 가장 많이 사용하고 있는 것은 Indium Bonding 입니다.
자세한 사항은 아래를 클릭하여 문의하시기 바랍니다.
TeIn
태 인 台 寅
경기도
안양시 동안구 관양동 799번지 안양메가밸리 412호
Ph. (031) 420-4323, 4324
Fax. (031) 420-4325
Homepage:
http//www.etein.com